產(chǎn)品概述
磁控濺射是在陰極靶表面上方形成一個正交電磁場,當濺射產(chǎn)生的二次電子在陰極為降區(qū)內(nèi)加破加速為高能電子后,并不直接飛向陰極而是在正交電磁場作用下作來回振蕩運動,在運動中高能電子不斷的與氣體分子發(fā)生碰撞,并向后者轉移能量,使之電離而本身變?yōu)榈湍茈娮樱烁吣茈娮訉w的轟擊。
技術參數(shù)
設備型號 |
VLT-1000 |
VLT-1200 |
VLT-1300 |
鍍膜室尺寸 |
Φ1000×1250 |
Φ1200×1250 |
Φ1300×1500 |
極限真空度 |
10-4Pa |
10-4Pa |
10-4Pa |
抽氣時間 |
空載常溫抽至5×10-3Pa<10min |
膜厚儀 |
配置振測厚儀 |
蒸發(fā)源 |
電阻蒸發(fā) |
學生靶 |
一對(中頻) |
圓柱靶 |
一支 |
高壓轟擊 |
3000V 600MA |
3000V 600MA |
3000V 300MA |
工件偏壓 |
1000V 20A 500 40A |
1000V 20A 500 40A |
1000V 30A 500 60A |
工件旋轉方式 |
單/6/8轉公自轉行星式齒輪結構 |
配置機組 |
K-600、ZJP300 |
K-600、ZJP300 |
K-800、ZJ600 |
2X-70 |
2X-70 |
2X-70 |
充氣系統(tǒng) |
氣體質量流量控制儀 |
烘烤溫度 |
350℃ |
控制系統(tǒng)配置 |
自控控制PLC及觸摸屏 |
說明:帶*配置由用戶退配,并可由用戶訂選造其他規(guī)格
設備原理圖示
磁控濺射鍍膜原理圖
在適當?shù)恼婵窄h(huán)境下充入一定量的氣體(如氬氣)加上60千瓦的直流電源時會產(chǎn)生幾百伏的高電壓產(chǎn)生電弧,在電弧環(huán)境下離子和電子并同靶材沖突產(chǎn)生鍍膜效果。
設備特性
生產(chǎn)同期:生產(chǎn)同期短—60sec/1同期(干燥無大量放氣產(chǎn)品條件)
鍍膜材料:適用各種金屬鍍膜(鋁、鎳、銅、鉻……等金屬材料)
鍍膜方式:金屬濺射鍍膜和保護鍍膜連續(xù)完成(鍍膜后不需要其他防氣化處理)
鍍膜品質:亮度高,附著力強,光潔度好的產(chǎn)品注塑后可以直接鍍膜不需要底涂
鍍膜速度:兩個60KW大功率磁控濺射電極,瞬間快速大范圍鍍膜
除濕能力:真空室內(nèi)裝有零下140度以下的低溫冷凍系統(tǒng),充分吸收濕氣提高真空到達速度
運營費用:濺射電極是自行開發(fā)產(chǎn)品,大大提高了靶材的使用效率
不良品率:省去通常的加工工序(底涂和鋁膜保護漆噴涂)減少不良品
占地面積:在固定位置進行上料和下料只要很小的操作空間
操作方法:人機界面可以直觀的進行設置和監(jiān)控,設有管理密碼無關人員無法更改
售后服務:設有售后服務中心和配件倉庫,可以快速處理使用中的問題
極間靶磁控陰極
配套了優(yōu)化的極間靶磁控陰極。對于普通的反射性鍍膜應用而言,該設備將配套工作清潔用的中頻工位、等離子增強化學氣相沉積底層保護鍍膜、高速率濺射蒸發(fā)鍍膜、等離子增強化學氣相沉積表層保護鍍膜等相應的膜層工藝室。
全自動工藝控制和整合
設備的硬件和軟件設計可以與客戶生產(chǎn)線的傳送帶進行有機的結合。傳送帶負責將工件架傳送到設備上料工位,從而將工件傳送到設備的鍍膜工位,在工件進入下料工位時,傳送帶接收工件架并將工件傳送到下個生產(chǎn)崗位,設備通過與傳送帶的精確的配合,幫助客戶進一步提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本和提高產(chǎn)能。
滿足客戶的高生產(chǎn)要求
包括人機對話界面在內(nèi)的控制系統(tǒng)可以提供故障診斷、報警功能和數(shù)據(jù)日志管理。設備各個組件如陰極、驅動裝置和閥門等的安裝位置充分的考慮到了維護、維修的工作需要。機型的設計、選材和制造充分的反應了唯力特真空設備準則。